溫度循環(huán)與溫度沖擊的不同點(diǎn)

溫度沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)規(guī)格：

不同點(diǎn)：

1. 定義

溫度循環(huán) ：高溫和低溫之間緩慢變化，具體可參考之前的文章。

溫度沖擊 ：通過(guò)快速切換極限溫度，測(cè)試產(chǎn)品在劇烈溫度變化下的抗性，模擬航空航天或電子設(shè)備中的突發(fā)溫差場(chǎng)景。

2. 高低溫保持時(shí)間（Soak Time）

一般達(dá)到產(chǎn)品熱平衡溫度即可，所以不同產(chǎn)品保持時(shí)間都不一樣，需根據(jù)實(shí)際（測(cè)試/摸底）情況來(lái)定義。有觀點(diǎn)認(rèn)為溫度循環(huán)產(chǎn)品各個(gè)部分都需要達(dá)到熱平衡，而溫度沖擊核心區(qū)域達(dá)到熱平衡即可（俺表示不認(rèn)同）。

溫度循環(huán) ：目的：確保樣品內(nèi)部達(dá)到熱平衡，以暴露累積疲勞損傷。

影響因素：樣品質(zhì)量、是否通電等。

溫度沖擊 ：目的：快速施加極限熱應(yīng)力，關(guān)注瞬時(shí)失效機(jī)制。

若產(chǎn)品均需達(dá)到熱平衡，則溫度沖擊高低溫保留時(shí)間應(yīng)較溫度循環(huán)高低溫保留時(shí)間更短，為啥？因?yàn)闇囟妊h(huán)溫變速率慢，產(chǎn)品內(nèi)部溫升較溫度沖擊高。

3. 溫變速率

溫度循環(huán) ：較慢（≤20℃/分鐘），模擬實(shí)際環(huán)境中的漸變溫差。

溫度沖擊 ：很快（>30℃/分鐘），模擬極限環(huán)境中的驟變溫差，實(shí)際均用兩箱或三箱式溫箱，溫度切換快。

4. 應(yīng)力場(chǎng)景

溫度循環(huán) ：模擬電子產(chǎn)品開(kāi)關(guān)機(jī)、晝夜溫差等緩慢溫度變化。

強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)期熱膨脹和收縮效應(yīng)。

溫度沖擊 ：SETH/賽思檢測(cè)設(shè)備模擬從恒溫環(huán)境突然進(jìn)入極限溫度（如室外極寒氣候）、設(shè)備啟動(dòng)時(shí)的瞬間溫差變化、高空飛行等極限場(chǎng)景（回流焊、干燥、維修等制造、修理工藝中劇烈的溫度變化）。

強(qiáng)調(diào)瞬間熱應(yīng)力集中。

5. 測(cè)試目的

溫度循環(huán) ：評(píng)估材料在長(zhǎng)期使用中因熱膨脹系數(shù)（CTE-Coefficients of Thermal Expansion）不匹配導(dǎo)致的失效。

關(guān)注材料的耐久性和可靠性，測(cè)試時(shí)間為數(shù)百次循環(huán)。

溫度沖擊 ：確定部件對(duì)極限溫度突變的抗性，暴露材料或工藝缺陷。

關(guān)注產(chǎn)品的即時(shí)性能和結(jié)構(gòu)完整性，測(cè)試時(shí)間較短。

6. 測(cè)試原理

溫度循環(huán) ：核心：漸變應(yīng)力的累積效應(yīng)。

方法：通過(guò)緩慢溫度變化（1～5℃/min）模擬長(zhǎng)期熱脹冷縮過(guò)程，評(píng)估材料間的熱匹配性和疲勞壽命。

溫度沖擊 ：核心：驟變應(yīng)力的瞬時(shí)破壞。

方法：通過(guò)快速溫度變化（≥30℃/min）引發(fā)材料內(nèi)部瞬間應(yīng)力集中，暴露封裝結(jié)構(gòu)的脆性斷裂或界面分離缺陷。

7.  失效模式

溫度循環(huán) ：主要失效模式：蠕變疲勞（Creep Fatigue）、應(yīng)力松弛（Stress Relaxation） 。

典型現(xiàn)象：焊點(diǎn)開(kāi)裂、引腳損壞、密封失效、PCB分層、BGA互連缺陷。

材料問(wèn)題：陶瓷與金屬界面因反復(fù)膨脹收縮產(chǎn)生裂紋，焊點(diǎn)蠕變導(dǎo)致電氣連接失效，環(huán)氧樹(shù)脂與陶瓷基板因CTE不匹配引發(fā)分層。

溫度沖擊 ：主要失效模式：拉伸過(guò)應(yīng)力（Tensile Overstress）和 拉伸疲勞（Tensile Fatigue） 。

典型現(xiàn)象：金絲鍵合點(diǎn)脫落、倒裝芯片凸點(diǎn)失效、芯片開(kāi)裂、封裝開(kāi)裂。

材料問(wèn)題：脆性材料直接斷裂（陶瓷外殼在驟冷驟熱下因內(nèi)部應(yīng)力集中直接斷裂）、界面剝離（金絲鍵合點(diǎn)或倒裝芯片凸點(diǎn)因瞬時(shí)熱應(yīng)力脫離基板）、氣密性封裝泄漏（氣密性封裝（如金屬-陶瓷密封）在劇烈溫差下泄漏率超標(biāo)）。

8. 測(cè)試設(shè)備

溫度循環(huán) ：?jiǎn)尾凼胶銣叵?，溫度在高低溫之間逐漸變化。

溫度沖擊 ：多槽式（熱/冷室）或快速過(guò)渡裝置（如氣-氣或液-液切換）。

9. 費(fèi)用與測(cè)試時(shí)間

溫度循環(huán) ：費(fèi)用較低，但整體測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)（數(shù)百次至數(shù)千次循環(huán)），更多應(yīng)用于溫度循環(huán)加速壽命類測(cè)試。

溫度沖擊 ：費(fèi)用較高，但測(cè)試時(shí)間較短（一般到幾百次的水平）。

10. 應(yīng)用邏輯

溫度循環(huán) ：關(guān)注長(zhǎng)期疲勞累積，適用于壽命預(yù)測(cè)與材料優(yōu)化。

典型失效：焊點(diǎn)疲勞、材料老化。

溫度沖擊 ：關(guān)注工藝缺陷篩查與極限環(huán)境驗(yàn)證。

典型失效：脆性斷裂、界面剝離。

11. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

溫度循環(huán) ：MIL-STD-883, Method 1010，JESD22-A104，JESD22-A105，IEC 60068-2-14

溫度沖擊 :MIL-STD-750，MIL-STD-202, Method 107，MIL-STD-810, Method 503，IEC 60068-2-14